【大河报大河财立方】（记者吴春波）随着三个一批进一步推进，引进、开工和建设大项目成为推动河南经济高质量发展的重要手段。作为河南发展半导体产业的重要基础设施，加快推进新东微电子中试基地建设被写入2022年河南省政府工作报告。

1月27日，新东微电子中试基地董事长助理陈福操在接受记者采访时表示，该项目在河南芯睿电子科技有限公司（以下简称芯睿电子）现有基础上，已初步搭建MEMS芯片工艺平台，目前拥有6英寸MEMS晶圆加工工艺能力为每月500片，预计2022年底可提升至每月1500片。现有平台已覆盖压力传感器芯片、热释电传感器芯片、中高压MOS芯片、双极性器件、专用JFET芯片、湿度传感器芯片、光电芯片等多类型的芯片设计、加工和封测能力。2022-2023

陈福操表示，中试基地在芯睿电子现有工艺基础上，拟新增投资3.5亿元。预计到2023年12月份，新东微电子中试平台全面达到设计能力。

据介绍，新东微电子中试基地，是一个依托芯睿电子现有晶圆产线，与国内知名高校院所合作，以"政产学研"合作模式,围绕专用芯片、功率器件的设计、制造、封装、测试全产业链布局的芯片中试平台，将以传感器专用芯片、车规级芯片、宽禁带半导体领域关键技术研究为核心，开展小试、中试、成果转化、人才培养和产业集聚，最终发展成为一个产业协同创新、高层次人才汇聚的战略性平台，立足河南、辐射全国。2022-2023

陈福操表示，中试基地力争十四五期间内建成传感器专用芯片中试生产线10条以上，转化中试产品25项以上，培养中试技术人才100人，服务科技型中小企业30家以上。建设完成6英寸专用芯片研发中试基地及专用集成电路芯片检测检验平台，为全省及中西部地区芯片企业提供研发设计、中试、检测检验服务，形成服务于行业的开放式工艺平台，带动上下游企业集聚，推动河南省半导体产业形成独特优势。2022-2023

在其看来，河南省可充分利用中试基地建设引进芯片设计企业、芯片封装企业、模组生产企业落户河南，形成较为完备的设计－制造－封装－测试－软件－芯片－系统应用产业链条，实现产业集聚集约式发展。2022-2023

1月24日，河南省人民政府印发《河南省十四五战略性新兴产业和未来产业发展规划》，规划提出加快布局建设较大规模特色工艺制程生产线和先进工艺制程生产线，推进集成电路设计、专用芯片制造封装研发及产业化，重点发展光通信芯片、电源管理芯片等，建设专用芯片产业和封装测试基地。规划中，重点任务提出要建设新乡新东微电子6英寸MEMS工艺生产线。2022-2023

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